KEM HÀN – ỨNG DỤNG CHO MÀN HÌNH LED
Kem hàn này sử dụng hợp kim không chì gốc SnBi cải tiến, đáp ứng các yêu cầu về môi trường như RoHS, không chứa Halogen và REACH. Nhờ đặc tính nhiệt độ nóng chảy thấp và độ bền mối hàn cao, sản phẩm đặc biệt phù hợp cho quá trình đóng gói và hàn các linh kiện nhạy cảm với nhiệt, đồng thời đáp ứng các ứng dụng yêu cầu cao về độ bền của mối hàn.
ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT
- Sử dụng hợp kim không chì gốc SnBi cải tiến (SiBiXS) với nhiệt độ nóng chảy thấp, độ bền mối hàn cao và độ tin cậy vượt trội.
- Phù hợp cho quy trình hàn hồi lưu (Reflow Soldering) trên các bo mạch PCB yêu cầu hàn hồi lưu lần hai (Secondary Reflow), cho mối hàn có độ bền cao, lực bám (Push Force) lớn và khả năng chống mỏi tốt.
- Tương thích với nhiều hệ thống lắp ráp điện tử khác nhau, mang lại hiệu quả hàn tối ưu cho các ứng dụng có bước chân siêu nhỏ (Ultra-fine Pitch), không gây hiện tượng cầu hàn (Bridging) giữa các linh kiện liền kề.
- Đảm bảo quá trình phân phối (Dispensing) tự động diễn ra ổn định và chính xác, với độ dao động rất nhỏ về lượng cấp và độ nhớt, đáp ứng yêu cầu cấp liệu liên tục trong thời gian dài.
- Kem hàn đóng hộp đáp ứng tốt quy trình in kem hàn (Stencil Printing) với khả năng tách khuôn (Demolding) tốt, độ ổn định cao, thích hợp cho in mạch có bước chân nhỏ mà không gây cầu hàn.
- Sau khi hàn không tạo bi thiếc (Solder Balls), lượng cặn sau hàn rất ít và tỷ lệ rỗ khí (Voiding) thấp, góp phần nâng cao độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm.
- Có tính ổn định hóa học cao, duy trì hiệu suất trong thời gian dài mà không ảnh hưởng đến chất lượng hàn của sản phẩm.
ỨNG DỤNG
Trong ngành sản xuất màn hình LED, chất lượng mối hàn đóng vai trò quyết định đến độ ổn định, độ sáng và tuổi thọ của toàn bộ hệ thống hiển thị. Việc sử dụng kem hàn chuyên dụng cho màn hình LED giúp đảm bảo quá trình lắp ráp diễn ra chính xác, hạn chế lỗi hàn và nâng cao hiệu suất sản xuất, đặc biệt đối với các dây chuyền SMT tự động.
- Phù hợp cho quy trình phân phối (Dispensing) và in kem hàn (Printing) tự động tốc độ cao. Với khả năng bám dính tốt và phân bố đồng đều, kem hàn giúp tạo ra các mối hàn chính xác ngay cả trên các bảng mạch có mật độ linh kiện cao và khoảng cách chân linh kiện siêu nhỏ.
- Được sử dụng để hàn các linh kiện nhạy cảm với nhiệt như:
- Đóng gói chip LED (LED Chip Packaging). Đặc biệt đối với các dòng Mini LED và Micro LED, kem hàn có độ mịn cao giúp đáp ứng yêu cầu lắp ráp các linh kiện siêu nhỏ với độ chính xác vượt trội.
- Gắn chip LED (LED Chip Mounting). Đặc biệt đối với các module màn hình LED ngoài trời, màn hình quảng cáo, màn hình LED sân khấu và màn hình LED độ phân giải cao, nới yêu cầu độ đồng đều của từng điểm ảnh.
- Sửa chữa và thay thế linh kiện BGA (BGA Rework)
Việc lựa chọn đúng loại kem hàn cho màn hình LED mang lại nhiều lợi ích trong sản xuất và bảo trì. Được tối ưu cho các ứng dụng điện tử chính xác, kem hàn chuyên dụng cho màn hình LED là giải pháp quan trọng giúp các doanh nghiệp sản xuất nâng cao chất lượng sản phẩm, đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe và tăng khả năng cạnh tranh trên thị trường.
THÔNG SỐ KỸ THUẬT
| Mã sản phẩm | Thành phần
hợp kim |
Halogen | Kích thước bột thiếc | Đặc điểm | Độ nhớt (Pa.s) | Hàm lượng kim loại (%) | Hàm lượng chất trợ hàn Flux(%) | Điện trở cách điện bề mặt (Ω) |
| WTO-LF9300-JG3 | Hợp kim đa nguyên tố không chì 170/180/190 | ROL0 | T4/T5 | 1. Tỷ lệ đạt ngay từ lần in đầu tiên (first-pass yield).
2. Độ bền lực đẩy (Push Force) của mối hàn được cải thiện đáng kể so với các hợp kim SnBiAg và SnBiCu thông thường. 3. Các mối hàn sáng bóng, cặn sau hàn trong suốt và không màu. 4. Được sử dụng dụng rộng rãi trong sản xuất màn hình LED. |
In:
170±30 Phân phối: 70±20 (10rpm/phút) |
88.00±2.0 | 12.00±2.0 | ≥1×10⁸ |
| SnPb37YM800
SnPbAgYM800 |
Hợp kim hàn cải tiến
SnPb37 SnPbAg0.4/0.1/2 |
ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Khả năng in liên tục và tính hàn vượt trội.
2. Lượng cặn sau hàn rất ít, và không cần làm sạch. 3. Được phát triển cho quá trình lắp ráp và hàn các sản phẩm LED, đồng thời phù hợp cho đóng gói nhiệt độ thấp đối với các linh kiện nhạy cảm với nhiệt và lắp ráp lần hai (Secondary Assembly) của bo mạch. |
190±30
(10rpm/phút) |
90.00±1.0 | 10.00±1.0 | ≥1×109 |
| SnPbBiYM800 | Hợp kim hàn cải tiến SnPbBi5.6 | 160±30
(10rpm/phút) |
90.00±1.0 | 10.00±1.0 |
≥1×109 |














