Kem hàn không chì độ tin cậy cao (H-Reliability Lead-Free Solder Paste) là giải pháp vật liệu hàn tiên tiến hàng đầu trong công nghệ lắp ráp điện tử (SMT). Được nghiên cứu và phát triển trên cơ chế flux chuyên dụng dành riêng cho hệ hợp kim hàn không chì SnAgCu (SAC), sản phẩm giúp giảm năng lượng tự do và sức căng bề mặt, cải thiện vượt trội khả năng thấm thiếc và độ chảy của hợp kim nóng chảy.
1. Đặc Điểm Nổi Bật Của Kem Hàn Không Chì
-
Độ ổn định in vượt trội: Khả năng in liên tục và chống bay hơi tốt, cực kỳ phù hợp cho các ứng dụng in bước chân linh kiện nhỏ (fine-pitch, ultra-fine pitch). Tách khuôn dễ dàng, độ bám dính cao giúp ngăn ngừa sụp kem và nứt vỡ.
-
Cửa sổ nhiệt Reflow rộng: Cho kết quả hàn tối ưu trong nhiều dải nhiệt độ reflow khác nhau.
-
Chất lượng mối hàn đẳng cấp: Mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ thấm thiếc cao, tỷ lệ bọt khí (void) cực thấp và giảm thiểu tối đa các lỗi hàn phổ biến.
-
Không cần làm sạch (No-clean): Lượng bã dư sau khi hàn rất ít, trong suốt, đạt các tiêu chuẩn kiểm tra ICT khắt khe và đảm bảo điện trở cách điện bề mặt (SIR) vượt trội.
-
Thân thiện với môi trường: Không chứa các chất độc hại bị hạn chế theo tiêu chuẩn RoHS và Reach, bảo vệ sức khỏe người lao động và môi trường.
2. Ứng Dụng Trong Sản Xuất Điện Tử
Kem hàn không chì độ tin cậy cao tương thích tốt với hầu hết các phương pháp xử lý bề mặt mạch in PCB hiện nay như Đồng trần, Mạ vàng (ENIG), HASL (làm phẳng bằng khí nóng), OSP. Sản phẩm được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp đòi hỏi tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe:
-
Bo mạch chủ: Máy tính, laptop, máy chủ.
-
Thiết bị di động & Thông minh: Điện thoại, đồng hồ thông minh, thiết bị truyền thông.
-
Lĩnh vực Ô tô (Automotive): Hệ thống điện tử ô tô, hộp ECU, cảm biến.
-
Viễn thông & Thiết bị cao cấp: Trạm gốc viễn thông, thiết bị y tế, thiết bị đo lường chính xác, màn hình MINI LED.
-
Điện tử gia dụng & Âm thanh: Thiết bị điện lạnh, thiết bị âm thanh/hình ảnh hi-fi.
3. Bảng Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết Các Dòng Kem Hàn
3.1. Dòng Kem Hàn SAC305 / SAC105 / SAC0307 Cao Cấp
| Mã sản phẩm | Hợp kim | Hàm lượng Halogen | Kích thước bột | Đặc tính kỹ thuật nổi bật | Độ nhớt (Pa.S) | Hàm lượng kim loại (%) | Điện trở cách điện (Ω) |
| WTO-LF9400-GF | SAC305/ SC105/ SAC0307 | ROL0 | T4/T5 | Tỷ lệ SPI cao ngay lần in đầu; bã dư trong suốt; leo thiếc QFN vượt trội; void thấp. |
In: 160±20 Dispensing: 60-130 |
88.00 ± 2.0 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF4000A-DS / DY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | Phù hợp stencil nano cho bước cực nhỏ (ultra-fine pitch); thích hợp với bề mặt OSP / ENIG. | 190 ± 20 | 88.50 ± 0.5 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF1001F | SAC305/ SAC105/ SAC0307 | ROL0 | T4 | Cửa sổ nhiệt reflow rộng; no-clean; điện trở cách điện bề mặt cao. | 170 ± 30 | 88.70 ± 0.5 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF4000A-HR/C / HRB | SAC305/ SAC105/ SAC0307 | ROL0 | T4 | Không chứa Halogen; chuyên dùng cho đóng gói BGA, CSP, QFN điện tử ô tô và viễn thông. | 170 ± 30 | 88.50 ± 1.0 | ≥1×10⁸ |
| SAC305YM101 | SAC305/ SAC0307 | ROL1 | T4 | Dành cho smartphone, smartwatch; phù hợp bề mặt OSP + ENIG. | 190 ± 30 | 88.30 ± 0.5 | ≥1×10⁸ |
| SAC305YM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | Độ ổn định cao; hiệu suất kiểm tra ICT xuất sắc; dùng cho môi trường N2/chân không. | 190 ± 30 | 88.50 ± 1.0 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | Dòng kinh điển; hút thiếc tốt sau khi mở khung chắn (shield frame); thích hợp SMT tự động. | 170 ± 30 | 88.60 ± 0.3 | ≥1×10⁸ |
| WTO-V8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | Chuyên dụng cho Mini LED và bo mạch mềm FPC; khả năng in siêu mịn (Ultra Fine Pitch). | 130 ± 30 | 87.00 ± 2.0 | ≥1×10⁸ |
3.2. Dòng Kem Hàn Nhiệt Độ Trung & Thấp (Hệ Thiếc – Bismuth / SnBi)
| Mã sản phẩm | Hợp kim | Hàm lượng Halogen | Kích thước bột | Đặc tính kỹ thuật nổi bật | Độ nhớt (Pa.S) | Hàm lượng kim loại (%) | Điện trở cách điện (Ω) |
| WTO-LF9600-HR | SnAg3.4Cu0.7S | ROL0 | T4 | Chịu chu kỳ nhiệt xuất sắc; độ bền lưu trữ nhiệt độ cao; mối hàn cực kỳ chắc chắn. | 170 ± 30 | 88.50 ± 1.0 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF2002/ W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 / T4 | Kem hàn nhiệt độ trung bình; độ chảy tốt cho quy trình in và dispensing. | 150 ± 30 | 89.40 ± 0.3 | ≥1×10⁸ |
| SnBi58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 / ROL1 | T3/ T4 | Hoàn toàn không Halogen; chuyên dùng cho SMT xuyên lỗ và các ứng dụng tản nhiệt. | 160-170 | 88.0 – 90.0 | ≥1×10⁸ |
| WTO-LF2001 / 2001-3 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | Kem hàn nhiệt độ thấp; không cần làm sạch; hiệu suất kiểm tra ICT và SIR vượt trội. | 170 ± 30 | 89.60 ± 0.3 | N/A |
| WTO-LF9300 | SnBiAg | ROL1 | T3/ T4/ T5/ T6 | Nhiệt độ nóng chảy thấp nhưng độ bền liên kết cao; dùng cho linh kiện kém chịu nhiệt. |
In: 170±30 Dispensing: 170±20 |
88.00 ± 2.0 | ≥1×10⁸ |
4. Lựa Chọn Kem Hàn Không Chì Tối Ưu Cho Dây Chuyền Sản Xuất
Việc chọn đúng mã kem hàn không chì đóng vai trò quyết định đến năng suất và tỷ lệ lỗi (defect rate) trên dây chuyền SMT:
-
Theo bước chân linh kiện (Pitch Size):
-
Linh kiện tiêu chuẩn (T3, T4): Dùng cho các bo mạch thông thường.
-
Linh kiện siêu nhỏ, Mini LED (T5, T6): Khuyên dùng các mã như WTO-V8000-S hoặc WTO-LF9400-GF.
-
-
Theo khả năng chịu nhiệt của linh kiện:
-
Linh kiện chịu nhiệt cao: Chọn hệ SAC305 / SAC105.
-
Linh kiện nhạy cảm nhiệt: Chọn hệ SnBi (Nhiệt độ thấp/trung bình) như WTO-LF2001, WTO-LF9300.
-
(Liên hệ tư vấn: Vui lòng liên hệ với chúng tôi để nhận mẫu thử (sample), tài liệu MSDS/TDS đầy đủ và báo giá ưu đãi cho doanh nghiệp.)










