Kem hàn SAC105 YM101 là dòng kem hàn không chì không cần làm sạch (lead-free no-clean), có khả năng tràn đều bề mặt và độ tin cậy cao, đồng thời sở hữu khả năng chống ẩm tuyệt vời cùng cửa sổ quy trình rộng (process window).

Sản phẩm có độ bám dính cao giúp ngăn ngừa linh kiện bị xê dịch trong quá trình gắn linh kiện tốc độ cao, đồng thời mang lại khả năng hàn xuất sắc trên nhiều cấu hình nhiệt độ hàn đối lưu (reflow) khác nhau – dù trong môi trường không khí hay nitơ – và tương thích với đa dạng các loại bề mặt hoàn thiện như Ni/Au, mạ thiếc nhúng (Immersion Sn), mạ bạc nhúng (Immersion Ag) và OSP Copper.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

– Hệ thống chất trợ hàn được chế tạo cho bột hàn không chứa chì (hợp kim Sn/Ag/Cu).

– Khả năng quét và tràn đều bề mặt cực tốt.

– Đặc tính độ tin cậy rất tốt.

– Chống hiện tượng “head-in-pillow” (đầu linh kiện không dính vào mối hàn).

– Vật liệu tuân thủ yêu cầu theo tiêu chuẩn RoHS.

ỨNG DỤNG

Kem hàn SAC105 YM101 mang lại hiệu quả hàn tốt trên các bo mạch PCB có bề mặt xử lý bằng đồng trần (bare Cu), mạ vàng nhúng (Immersion Gold), mạ thiếc nhúng (Immersion Sn) hoặc OSP, cũng như khi sử dụng các linh kiện dùng hợp kim hàn không chứa chì. Sản phẩm được ứng dụng rộng rãi trong bo mạch chủ máy tính và điện thoại, thiết bị viễn thông, thiết bị âm thanh, thiết bị làm lạnh, thiết bị ô tô, dụng cụ đo lường, thiết bị y tế và các thiết bị điện tử khác đòi hỏi độ tin cậy và chất lượng cao.

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

	Giá trị
Thành phần hợp kim	Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Kích thước hạt	Type3 25-45μm
Kích thước hạt	Type4 20-38μm
Độ nhớt(Pa.s ) @25±0.25℃	190±30（10rpm/min）
Hàm lượng kim loại (%)	88.30±0.50
Hàm lượng flux (%)	11.70±0.50
RoHS	Pass