Dòng sản phẩm này bao gồm kem hàn gắn chip, kem hàn linh kiện rời, kem hàn dành cho thiết bị công suất và kem hàn dùng trong công đoạn kiểm tra và thử nghiệm đóng gói.

kem han 2

Kem hàn gắn chip (Die bonding Solder Paste)

Sản phẩm được phát triển với hệ thống flux không chứa halogen, không cần làm sạch (No-Clean), có độ tin cậy cao và khả năng hàn vượt trội. Kết hợp với bột thiếc hình cầu có hàm lượng oxy thấp, sản phẩm được thiết kế đặc biệt cho các quy trình dispensing tốc độ cao và in phun (Inkjet Printing).

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

Khả năng dẫn nhiệt và dẫn điện cao; hợp kim SAC305 có hệ số dẫn nhiệt khoảng 55W/(m·K), là vật liệu lý tưởng cho các ứng dụng hàn gắn chip.
Tính xác biến (thixotropy) tốt, độ nhớt ổn định ở mức phù hợp, và khả năng phân tán cao, giúp ngăn ngừa hiện tượng tách lớp trong quá trình dispensing liên tục trong thời gian dài.
Lượng bã cặn sau hàn rất ít và trong suốt, không làm đổi màu kim loại nền, đảm bảo không ảnh hưởng đến hiệu suất phát quang của LED.
Sử dụng bột thiếc siêu mịn, đáp ứng hiệu quả yêu cầu hàn đối với wafer có kích thước từ 3 mil trở lên; wafer có kích thước lớn hơn sẽ giúp quá trình gắn chip dễ dàng hơn.
Quá trình đóng rắn eutecti bằng reflow với cấu hình nhiệt được tối ưu hoá, giúp cải thiện độ phẳng của mối hàn gắn chip.

* Lưu ý: Đối với chip LED được đóng gói bằng loại kem hàn này, nếu cần thực hiện hàn reflow ở các công đoạn tiếp theo, nên ưu tiên sử dụng kem hàn nhiệt độ thấp hoặc nhiệt độ trung bình để tránh ảnh hưởng đến mối hàn đã được tạo thành trước đó.

ỨNG DỤNG

Chủ yếu được sử dụng trong các ứng dụng hàn gắn chip cho LED, hàn các mạch tích hợp có bước chân siêu nhỏ (fine-pitch IC), cũng như trong các quy trình đóng gói và hàn của BGA, CSP, SIP, và công nghệ đóng gói cấp wafer (wafer-level packaging).
Phù hợp cho quá trình đóng gói các chip LED công suất thấp, trung bình, và cao có lớp phủ kim loại có khả năng hàn như vàng (Au), đồng (Cu), Niken (Ni), và bạc (Ag).
Tương thích với các quy trình dispensing tốc độ cao và công nghệ in phun (Inkjet Printing), đáp ứng yêu cầu sản xuất tự động hóa hiện đại.

Kem hàn linh kiện rời và Kem hàn dành cho thiết bị công suất (Discrete device solder paste & Powder device solder paste)

Sản phẩm được phát triển với hệ thống flux không chứa halogen, không cần làm sạch, có độ tin cậy cao và khả năng hàn vượt trội, kết hợp với bột hợp kim SnPb92.5Ag2.5 kết hợp có độ cầu hoá cao và hàm lượng oxy thấp. Sản phẩm đảm bảo lượng thiếc phân phối đồng đều trong quá trình dispensing và in, đồng thời có độ bám dính mạnh. Nhờ công thức tối ưu, sản phẩm giúp giải quyết hiệu quả các vấn đề thường gặp như bong rơi chip sau thời gian dài lưu trữ, và hiện tượng tạo bọt khí sau khi hàn, từ đó nâng cao độ tin cậy và chất lượng của sản phẩm.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

Phân phối tự động mượt mà và ổn định, với sự biến đổi tối thiểu về thể tích và độ nhớt khi cấp keo/hàn.
Ổn định về mặt hóa học, đáp ứng yêu cầu phân phối và lưu trữ trong thời gian dài.
Khả năng hàn tuyệt vời, tỷ lệ đạt trong dây chuyền cao, và tỷ lệ bọt khí (voiding) tại mối hàn cực thấp.
Ít cặn, dễ làm sạch mà không ảnh hưởng đến hiệu suất điện.
Được phân loại là chất hàn được miễn trừ theo chỉ thị RoHS.

ỨNG DỤNG

Sản phẩm này chủ yếu được sử dụng trong các công đoạn đóng gói và hàn các linh kiện bán dẫn công suất chính xác như transistor công suất, điốt (diode), đèn điện tử 3 cực (triode), cầu chỉnh lưu và các mạch tích hợp cỡ nhỏ.

Các dòng sản phẩm khác nhau phù hợp với các quy trình như: phân phối tự động, nhúng tự động hoặc chuyển chân (pin transfer), in tự động và in thủ công.

Kem hàn dùng cho kiểm tra và thử nghiệm đóng gói (Package testing solder paste)

Kem hàn dùng cho kiểm tra đóng gói của Vital được chia thành hai loại: kem hàn không chì rửa bằng nước và kem hàn không chì không cần làm sạch có độ tin cậy cao. Cả hai sản phẩm đều được pha chế khoa học từ chất trợ hàn (flux) có độ tin cậy cao với khả năng thấm ướt và tính hàn vượt trội, cùng bột hợp kim không chì có độ cầu hóa cao và hàm lượng oxy thấp. Sản phẩm không chứa chì và phần bã sau hàn không chứa halogen.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

Kem hàn không chì, không cần làm sạch, có độ tin cậy cao của Vital đạt được sự cân bằng lý tưởng giữa khả năng in và biên dạng trong quy trình hàn hồi lưu, đồng thời có khả năng làm sạch tốt.

Khả năng in liên tục vượt trội: tính tạo hình tốt, khả năng tách khỏi stencil xuất sắc và độ biến thiên độ nhớt rất nhỏ trong quá trình in liên tục.
Khoảng nhiệt trong quy trình reflow rộng, cho kết quả hàn xuất sắc trong phạm vi nhiệt độ hàn hồi lưu rộng.
Khả năng hàn vượt trội với các mối hàn chắc chắn, sáng bóng, và thấm hàn tốt, tỷ lệ lỗi hàn thấp.
Ít cặn thừa sau hàn, đảm bảo hiệu suất điện ổn định và đáng tin cậy.

Kem hàn không chì rửa bằng nước của Vital cũng có khả năng làm sạch tốt và đạt được sự cân bằng lý tưởng giữa khả năng in và biên dạng trong quy trình hàn hồi lưu.

Duy trì lượng kem hàn in ra ổn định và có độ lặp lại cao ngay cả với những linh kiện bước chân nhỏ 12mil (0.3mm) .
Duy trì độ dẻo và khả năng thấm ướt tốt trong cả điều kiện gia nhiệt tuyến tính và biên dạng hàn hồi lưu đẳng nhiệt trong môi trường không khí..
Kem hàn không chì có độ dẻo/khả năng thấm ướt cao, tương thích với nhiều loại hợp kim không chì và hoàn thiện bề mặt khác nhau.
Đạt tốc độ hàn hồi lưu cao và khả năng thấm ướt cực tốt trong quá trình hàn các linh kiện BGA.
Cặn sau hàn có thể được loại bỏ bằng hệ thống làm sạch gốc nước (aqueous cleaning systems).

ỨNG DỤNG

Sản phẩm có thể được sử dụng với các PCB có các bề mặt xử lý như đồng trần (bare copper), bo mạch mạ vàng (gold-plated boards) và OSP, đồng thời tương thích với với các linh kiện sử dụng các hợp kim hàn không chì khác.

Sản phẩm được ứng dụng rộng rãi trong hàn các thiết bị module công suất lớn trong các lĩnh vực như IGBT, hộp nối quang điện (photovoltaic junction boxes), và truyền thông 5G. Ngoài ra, sản phẩm cũng phù hợp cho bo mạch chủ máy tính, bo mạch chủ điện thoại di động, điện tử ô tô, thiết bị âm thanh – hình ảnh, thiết bị làm lạnh, dụng cụ đo lường, thiết bị y tế và các sản phẩm điện tử khác đòi hỏi độ tin cậy và chất lượng cao. (hình ảnh 2)

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

Phân loại	Mã sản phẩm	Hợp kim	Hàm lượng Halogen	Kích thước bột thiếc	Độ nhớt (Pa.s)	Hàm lượng kim loại (%)	Hàm lượng Flux (%)	Điện trở cách điện bề mặt (Ω)
Kem hàn gắn chip	WTO-LF9000-DA0	SAC305	ROL0	T5/T6/T7	40±20 (10rpm/min)	84.00±2.0	16.00±2.0	≥1×10⁸
Kem hàn gắn chip	WTO-LF9000-DA0	SnBi35Ag1	ROL0	T6	40±20 (10rpm/min)	84.00±2.0	16.00±2.0	≥1×10⁸
Kem hàn linh kiện rời/ Kem hàn dành cho thiết bị công suất	WTO-LF9500-GY	Sn5Pb92.5Ag2.5 Sn10/90 Sn5/95	ROL0	T3/T4	30-170 (10rpm/min)	87.00±3.0	13.00±3.0	≥1×10⁸
	WTO-LF9500-GZ			T3/T4	30-170 (10rpm/min)	87.00±2.0	13.00±2.0	≥1×10⁸
	WTO-LF9500-GD			T4/T5	30-100 (10rpm/min)	87.00±2.0	13.00±2.0	≥1×10⁸
Kem hàn dùng trong công đoạn kiểm tra và thử nghiệm đóng gói	SC0.7YM116WS	Sn99.3Cu0.7	ROL0	T4	200±20 (10rpm/min)	88.00±1.0	11.00±1.0	≥1×10⁸
	SAC305YM116WS	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	ROL0	T4/T5/T6	200±30 (10rpm/min)	88.00±1.0	11.50±1.0	≥1×10⁸
	WTO-LF9400-GF	SAC305/105/0307	ROL0	T3/T4/T5	Printing: 160±20 Dispensing: 60-130 (10rpm/min)	88.00±2.0	12.0±2.0	≥1×10⁸