Kem Hàn WTO-LF7000-Y1/0307

Kem hàn WTO-LF7000-Y1/0307 sử dụng chất trợ hàn (flux) không cần làm sạch (No-Clean) hoàn toàn không chứa halogen, có độ tin cậy cao, khả năng làm ướt và tính hàn vượt trội. Đặc biệt tương thích với các bảng mạch PCB có nhiều loại bề mặt hoàn thiện cùng các linh kiện sử dụng hợp kim hàn không chì khác.

Kem hàn WTO-LF7000-Y1/0307

(No-clean Lead-Free Solder Paste)

Kem hàn WTO-LF7000-Y1/0307 được nghiên cứu và phát triển chuyên biệt theo cơ chế hàn dành cho hợp kim hàn không chì (SnAgCu), sản phẩm sử dụng chất trợ hàn (flux) không cần làm sạch (No-Clean) hoàn toàn không chứa halogen, có độ tin cậy cao, khả năng làm ướt và tính hàn vượt trội; kết hợp với bột hợp kim không chì siêu mịn có độ cầu hóa cao và hàm lượng oxy thấp, được phối chế theo công thức khoa học.

Sản phẩm giúp giảm hiệu quả năng lượng tự do của hợp kim hàn không chì và giảm sức căng bề mặt, từ đó nâng cao tính lưu động của hợp kim hàn nóng chảy cũng như cải thiện khả năng hàn.

ĐẶC ĐIỂM NỔI BẬT

Khả năng in liên tục vượt trội, hiệu suất tách khuôn tốt, độ bám dính cao, không dễ bị chảy xệ hay sụp kem hàn.
Phạm vi cửa sổ quy trình hàn đối lưu (reflow) rộng, cho phép đạt kết quả hàn xuất sắc ngay cả trong dải nhiệt độ hàn đối lưu rộng.
Khả năng hàn vượt trội: Mối hàn đầy đặn, sáng bóng, độ thấm thiếc tốt, tỷ lệ lỗi hàn thấp, đặc biệt tỷ lệ rỗ khí (void) rất thấp.
Lượng cặn sau hàn ít: Đảm bảo độ tin cậy cao về tính năng điện sau khi hàn.
Đáp ứng yêu cầu in chính xác: Phù hợp với các linh kiện có bước chân siêu nhỏ 0,35 mm và pad kích thước 01005.
Không yêu cầu môi trường khí nitơ: Vẫn đảm bảo chất lượng hàn ngay cả trong điều kiện hàn không sử dụng khí bảo vệ nitơ (N₂).

ỨNG DỤNG

Kem hàn WTO-LF7000-Y1/0307 tương thích với các bảng mạch PCB có nhiều loại bề mặt hoàn thiện như đồng trần (Bare Copper), mạ vàng (ENIG), HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative) cùng các linh kiện sử dụng hợp kim hàn không chì khác.

Được ứng dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử và thiết bị điện có yêu cầu cao về độ tin cậy và chất lượng, như bo mạch chủ máy tính, điện thoại di động, thiết bị viễn thông, thiết bị âm thanh – hình ảnh, thiết bị làm lạnh, thiết bị điện tử ô tô, thiết bị đo lường, thiết bị y tế và nhiều lĩnh vực khác. Đặc biệt, sản phẩm đáp ứng hiệu quả hầu hết các yêu cầu hàn bước chân siêu nhỏ trong ngành sản xuất điện thoại di động.

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

HƯỚNG DẪN QUY TRÌNH

1. Hướng dẫn bảo quản và sử dụng

Bảo quản: Trong bao bì kín ở 0 – 10°C, thời hạn sử dụng 06 tháng.
Trước khi sử dụng, để kem hàn trở về nhiệt độ phòng trong ít nhất 4 giờ.
Khuấy kem hàn bằng máy trong 1 – 2 phút để đảm bảo thành phần đồng nhất trước khi sử dụng.
Không trộn kem hàn đã sử dụng với kem hàn mới. Sau khi mở nắp, đậy kín ngay để tránh tiếp xúc với không khí và duy trì chất lượng sản phẩm.

2. Quy trình in

Thông số in được đề xuất đối như sau:

Bộ gạt: bộ gạt bằng Polyurethane hoặc thép không gỉ.
Phương pháp: có thể dùng tay quét, máy quét tự động hoặc bán tự động.
Tốc độ in: 20~100mm/giây.
Nhiệt độ: 25±5℃
Độ ẩm: 50±10% RH
Thời gian kem hàn lưu trên khuôn in (Stencil) lớn hơn 8 giờ, đảm bảo khả năng in liên tục và chất lượng in ổn định.

printing solder paste