KEO UV FR509

Đặc điểm nổi bật

Được phát triển chuyên biệt cho vật liệu có hằng số điện môi thấp (Low DK < 3).
Tổn hao điện môi thấp (Low Df) giúp giảm suy hao tín hiệu.
Bám dính tốt trên nhiều loại vật liệu nền.
Tăng đáng kể độ bền của kết nối cáp mềm.
Đóng rắn nhanh bằng tia UV, nâng cao năng suất sản xuất.
Phù hợp với dây chuyền sản xuất tự động quy mô lớn.
Sau khi đóng rắn tạo bề mặt sạch, khô, không còn độ dính (Tack-free).

Đặc tính kỹ thuật – Giải pháp chính xác

Hạng mục kiểm tra	Đơn vị	FR509-4	FR509-5
Độ nhớt (25°C, S14/20 rpm)	cps	43.000 – 66.000	28.500 – 42.700
Độ cứng (Shore D)	–	70	75
Hằng số điện môi (1 kHz)	–	2,87	2,74
Tổn hao điện môi (1 kHz)	–	0,050	0,035
Độ co ngót thể tích	%	3,91	5,08
Mô đun Young	MPa	354,34	326,71
Độ giãn dài	%	176	157
Điện trở bề mặt	Ω·cm	4,44 × 10¹³	1,94 × 10¹³
Điện trở thể tích	Ω	3,57 × 10¹³	2,18 × 10¹³
Cường độ bám dính cắt (Thép – Kính)	kgf/cm²	117,92	189,42
Độ hấp thụ nước (25°C, 24h)	%	0,19	0,18

Ứng dụng

Keo UV FR509-4 và FR509-5 được thiết kế để gia cường và bảo vệ các đầu nối cáp mềm trong nhiều lĩnh vực công nghệ cao như: cáp dẹt FFC (Flat Flexible Cable), Cáp mạch in mềm FPC (Flexible Printed Circuit), Thiết bị truyền thông 5G, Thiết bị mạng tốc độ cao, Thiết bị điện tử tiêu dùng, Thiết bị ô tô thông minh, Thiết bị công nghiệp, Thiết bị IoT, Máy chủ AI và trung tâm dữ liệu, và các sản phẩm điện tử yêu cầu truyền tín hiệu tốc độ cao. Keo UV FR509-4/5